核心技术方案要点：

- 原料选取：按需要确定铝带与铜带的厚度及宽度。

- 表面处理：对铝带与铜带分别进行表面打磨，获得适宜的表面粗糙度。

- 加热：铝带与铜带在上下两层加热炉中进行分区加热，以实现不同材料的温控。

- 轧制复合：加热后的铝带与铜带同步进入轧机实现一次性复合，获得铜铝复合板。

- 退火处理：对热轧后的铜铝复合板进行罩式加热退火，保护气氛以氮氢混合气为主，促进冶金结合的形成与增强。

- 分切：降温至常温后分切为所需平板形态。

较佳实施要点参数：

- 铝带厚度：0.8–1.0 mm；铜带厚度：0.15–0.25 mm。

- 表面粗糙度：铝带与铜带表面Ra均为40–60 μm。

- 加热温度：铝带350–450°C；铜带100–150°C；铝带升温速率10–15°C/min；铜带升温速率5–8°C/min。

- 轧制压下率：30–45%；成品铜铝复合板厚度为0.6–0.8 mm。

- 退火工艺：罩式加热，保护气氛以氮氢混合气为主，退火温度250–400°C，时间1.8–2.2小时。

- 成形后处理：退火后降至常温后分切为平板。

工艺作用与优点：

- 表面打磨得到适当粗糙度，提升两相材料的结合强度与轧制成形稳定性。

- 分别加热实现铜铝两种材料在热轧过程中的力学匹配与氧化控制，改善界面结合性。

- 热轧后经罩式退火处理，促进界面扩散与冶金结合，降低后续加工难度。

- 通过一次性热轧成形实现复合，显著减少工序数量、提升生产效率并降低成本。

具体实施方式（示例性描述）：

实施例1

- 原料：铝带为5052铝合金，铜带为纯铜T2，铝带厚0.8 mm，铜带厚0.2 mm。

- 表面处理：铝带、铜带表面打磨，Ra 40–60 μm。

- 加热：铝带350°C、升温速率12°C/min；铜带100°C、升温速率6°C/min。

- 轧制复合：压下率30%，成品厚度0.7 mm。

- 退火：罩式退火，保护气氛氮氢，温度250°C，时长2.0小时。

- 分切：退火后冷却至常温，分切为平板。

- 性能指标：抗拉强度约220 MPa，延伸率约10%，铜面维氏硬度约110，铝面约70，导电率>70%IACS。

实施例2

- 原料：铝带5052，铜带纯铜T2，铝带厚1.0 mm，铜带0.2 mm。

- 表面处理：Ra 40–60 μm。

- 加热：铝带450°C、升温速率10°C/min；铜带150°C、升温速率5°C/min。

- 轧制复合：压下率45%，成品厚度0.66 mmEBET易博。

- 退火：罩式退火，氮氢保护，温度400°C，时长2.0小时。

- 分切：退火后冷却至常温，分切为平板。

- 性能指标：抗拉强度约180 MPa，延伸率约15%，铜面维氏硬度约850，铝面约55，导电率>70%IACS。

实施例3

- 原料：铝带5052，铜带纯铜T2，铝带厚1.0 mm，铜带0.2 mm。

- 表面处理：Ra 40–60 μm。

- 加热：铝带380°C、升温速率15°C/min；铜带120°C、升温速率8°C/min。

- 轧制复合：压下率35%，成品厚度0.8 mm。

- 退火：罩式退火，氮氢保护，温度300°C，时长2.0小时。

- 分切：退火后冷却至常温，分切为平板。

- 性能指标：抗拉强度约200 MPa，延伸率约12%，铜面维氏硬度约100，铝面约65，导电率>70%IACS。

本工艺的总体有益效果：

- 相较于传统的冷轧复合法，此热轧一体化工艺不需要多次轧制即可完成复合，显著简化工序、提升生产效率。

- 通过对铜带与铝带采用差异化加热温度，既实现热轧成形，又可对不同材料的氧化行为进行控制，改善界面质量。

- 采用加退火后的热轧成形模式，显著降低轧制力需求，降低对设备的约束，降低生产成本。

以上实施例仅为示例，旨在阐明本发明的技术思路与实施方式，未对权利要求的保护范围造成限制。凡在本发明启示与技术思想范围内，依据等效变换所获得的实施方案，均落在本发明的保护范围之内。