在水平连续铸造的Cu–Al复合板界面上，界面总厚度中含有的共晶微结构层占比超过90%，而轧制成形过程中的变形对复合板的质量具有决定性影响EBET易博。本研究通过调整铸锭凝固的冷却速率及热挤压变形条件，获得界面处的共晶微结构材料。结果表明，当变形温度超过300°C时，α-Al的动态再结晶软化效应大于硬化效应，促成共晶微观结构的均匀塑性变形。基于 Arrhenius 型双曲正弦本构模型，建立了共晶微结构层的流动应力方程，为Cu–Al复合板的变形机理与工艺设计提供可靠的理论基础。