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软硬结合板(Rigid-flex Board)是一种将柔性电路板

作者:EBET  日期:2025-12-15  浏览:  来源:EBET易博

软硬结合板(Rigid-flex Board)是一种将柔性电路板(FPC)与刚性电路板(PCB)融合的创新结构。通过将柔性与刚性材料在制造工艺中按设计要求进行层压、压合等工序,可以在同一块板上实现柔性折弯与刚性承载的综合功能。

工作原理与结构特征

- 以硬板-软板-硬板的叠构传递信号,缩短传输距离、提升传输速率并改善可靠性。

- 同时具备共通的盲孔与埋孔设计,提升电路的高密度布线能力。

- 兼具刚性板的稳定性与软板的柔性,适合在受限空间内进行灵活安装。

生产与制造要点

- 设计阶段由电子工程师确定软硬结合板的线路与外形,输出给具备相应产线能力的加工厂。

- CAM 工艺对设计档进行处理与工艺规划,分别安排FPC产线与PCB产线进行制造。

- 制成的软板与硬板经压合设备无缝封装,并经过一系列细化工序与质量检验。

- 出货前通常进行全检,以确保高价值材料在多道工序后的可靠性。

使用软硬结合板的主要优势

- 能在高冲击与高振动环境中保持良好性能,提升耐久性。

- 通过软板与硬板的组合实现轻量化与更短的信号传输距离,提升整体可靠性。

- 提供更高的布线密度与几何自由度,便于复杂封装设计。

- 硬板的刚性与软板的柔性结合,增添结构稳定性并在有限空间内提高安装灵活性。

- 相较于分离的PCB组装,减少人工装配与连接件需求,节省空间与制造成本,尽管材料成本较高,但整体优势明显。

- 拥有灵活的设计选项、出色的散热性能,以及对化学品、辐射和紫外线的抵抗能力。

应用领域与市场前景

- 与HDI技术和高频信号需求的增长趋势相契合,应用场景逐步拓展。

- 通过避免传统连接器或热压锡焊接等工艺,简化组装流程,提升生产效率。

- 适用于军事、航空、医疗、工业设备等领域,亦因重量轻、体积小而在多种高端应用中受到青睐。

典型应用产品

- 手机、笔记本电脑、计算机断层扫描仪、智慧穿戴设备、整流器、传感器(如ABS相关)、数码相机、服务器、USB及以太网端口、条码扫描仪等。

质量与技术保障

- 能提供多种技术能力的软硬结合板解决方案,覆盖高可靠性与军用等级需求。EBET易博

- 常见质量体系与标准包括ISO9001、ISO13485、ISO14001、ISO16949、QC080000等,用以确保产品品质与稳定性。

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