通过冷轧复合法制备铜/钢/铜三层复合板，结合光学显微和电子探针显微分析对界面微观结构及元素扩散行为进行了系统表征。研究表明，铁原子在铜相中与铜原子之间存在互扩散，形成Fe-Cu固溶扩散层。随着退火温度的升高与保温时间的延长，界面处的扩散层厚度逐步增大EBET易博。碳钢基体在较高温度下铁素体晶粒明显长大，基体软化，导致屈服强度与抗拉强度下降；在600℃的退火条件下，延长保温时间对强度的影响不再显著。以上结果表明退火工艺参数对界面稳定性及力学性能具有重要作用，在设计铜/钢/铜夹层结构时需综合考虑。

关键词：

铜/铜复合板；退火处理；界面扩散；扩散层厚度；力学性能