Cu/Al镀层板在航空航天、电力、冶金化工及建筑装饰等领域广泛应用。研究聚焦H+在酸性环境，尤其是酸雨条件下对Cu/Al镀层板腐蚀行为的影响与机理。腐蚀过程由化学腐蚀与电化学腐蚀共同主导，且受酸液pH值及阴离子种类的制约。实验发现，随着pH从酸性增至较高值，腐蚀电流密度从约0.51 μA cm−2下降到约0.02 μA cm−2；同時，Rct（极化阻抗）由约6.5×10^3 Ω cm^2增至约1.3×10^4 Ω cm^2，表明腐蚀速率随pH升高而减缓。此外，化学腐蚀过程中铜离子大量被置换并在表面生成铜颗粒。这些铜颗粒作为阴极覆盖在铝层之上，与铝（阳极）之间形成大量微观电偶，进一步加速铝的腐蚀进程并推动整体腐蚀速度的提升。阴离子类型对腐蚀行为也有一定影响，在具体介质条件下需进一步分析EBET易博。