在柔性电路板中的应用能够提升多个性能维度。首先，铜铝复合箔的导电性能得到充分利用，能够降低电阻和信号损耗，提升传输速度与稳定性。其次，在高频场景下，材料的低电阻和适度的介电特性有助于降低耦合和干扰，提升信号的可靠性与抗干扰能力。此外，铝层带来的优异机械强度也有助于降低电路板的失效风险，提升整体使用寿命。

然而，铜铝复合箔的应用仍面临若干挑战。制造工艺相对复杂，成本较高，对生产技术和设备提出更高要求。铜铝两层的热膨胀系数不同，在高温环境下易出现层间剥离，影响连接性能。层压工艺还需进一步优化，以提升材料的稳定性和可靠性。

为应对这些问题，需要在材料制备与工艺控制上加强质量管理，提升成品率和一致性，同时开展新型复合材料的研究与工艺改进，增强高温环境下的性能稳定性与耐久性。

铜铝复合箔在柔性电路板中的应用前景广阔。通过持续的科研投入与技术创新，预计其在提升导电性能、柔性表现与可靠性等方面将发挥越来越重要的作用EBET易博。